中國風投旗下基金近日完成了對深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱：“和美精藝”或“公司”）的投資。

        和美精藝成立于2007年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易IC封裝基板于一體的國家高新技術企業(yè)，公司在深圳、江門、香港均設有子公司。

        和美精藝屬中國大陸專業(yè)制造IC封裝基板的品牌企業(yè)，屬深圳市國家高新技術企業(yè)，公司主要產(chǎn)品以IC封裝基板為主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封裝基板）、指紋識別卡、閃存系列產(chǎn)品等，目前已經(jīng)研發(fā)成功高密度互連積6-8層板（HDI），廣泛應用于各類3C消費類產(chǎn)品，公司自主擁有獨立的PCB工業(yè)園和獨立的環(huán)保處理系統(tǒng)。和美精藝技術實力、量產(chǎn)能力在內(nèi)地企業(yè)中有較強的競爭力。通過10多年的技術沉淀和經(jīng)驗積累，已經(jīng)實現(xiàn)低端、中高端基板產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)。

        和美精藝從2008年至今，連續(xù)被認定為國家高新技術企業(yè)，是中國電子電路行業(yè)協(xié)會會員單位、中國半導體行業(yè)協(xié)會會員單位，是深圳市線路板行業(yè)協(xié)會會員單位。